三星（Samsung）在半導體大戰中火力全開！位於美國德州 泰勒市（Taylor）的晶圓代工廠已傳出提前進入「試運轉」階段。這座斥資170 億美元（約 5,500 億台幣）打造的基地，最新進展是，這座工廠已經正式進入「試營運」階段，最關鍵的設備 EUV 極紫外光刻機也已經啟動測試。
Rubin 是什麼?輝達nvidia最新架構將改變AI產業
Rubin 是什麼？
Rubin 是 NVIDIA 推出的下一世代 AI 晶片架構，
整合了GPU + CPU + 記憶體 + 網路 + 電源 + 散熱（接班 Blackwell）
Rubin 不是單一晶片，而是一整套 AI 運算系統，包括：
- GPU（AI運算核心）
- CPU（資料處理）
- 高速網路（讓晶片彼此溝通）
- 記憶體（HBM4 高速記憶體）
👉 簡單說：
讓 AI 訓練更快、推理更便宜、規模更大
FOPLP 是什麼？面板級封裝技術
FOPLP是什麼？（面板級封裝）
FOPLP 是一種「更便宜、更大規模」的先進封裝技術，專門用來解決 AI 晶片爆量需求
FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術。它將傳統的圓形晶圓基板換成方形大型面板（如玻璃基板），在晶片外圍進行「扇出」布線。其核心意義在於「以方代圓」提升利用率、降低成本，同時實現更小體積
簡單講就是：
👉 把「很多晶片」一次放在大面板上一起封裝
而不是像以前一樣：
👉 一片一片小晶圓慢慢做
- 傳統封裝 : 用小盤子裝菜
- FOPLP : 用大托盤一次端一堆菜
CoWoS是什麼? 台灣最強 AI 供應鏈全解析
CoWoS 是什麼？為什麼這麼重要？台灣投資人又該怎麼看？
這篇帶你一次搞懂。
在 AI 爆發的時代，「CoWoS」成為半導體產業最熱門的名詞關鍵字。無論是 AI 晶片、GPU，還是高頻寬記憶體（HBM），幾乎都離不開這項技術。
CoWoS 是什麼？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
台積電（TSMC）開發的一種 2.5D 高階封裝技術。簡單來說，它能將多顆不同的晶片（如處理器 GPU、記憶體 HBM 等整合封裝在同一個基板上），使其像是一顆超強效能的單一大晶片。
行動電源新規,充電寶 新規定 (重要)台灣或是國際旅遊搭飛機限制攜帶 2 個行動電源
國際民航組織（ICAO）發布行動電源新規定
國際民航組織（ICAO）日前發布指引，旅客 限制最多 攜帶 2 個行動電源，航程中禁止充電 , 行動電源必須隨身攜帶、嚴禁託運，且不可放置於座位上方的行李置物箱。
台灣雖非 ICAO 成員，國內 7 大國籍航空仍響應規範，陸續調整相關規定，以保障飛航安全。
喜歡出國旅遊的朋友 一定要注意呀,出國前也再問問自己的航空公司,最新的規則
以免到時 行動電源,充電寶 被航空公司沒收
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以免到時 行動電源,充電寶 被航空公司沒收